精密激光加工替代传统工艺｜激光焊锡机 PCB 激光分板机 激光剥皮机 紫外激光打标机

在 PCB、线束、精密元器件加工生产中，传统机械加工、人工剥线、烙铁焊接等工艺存在明显短板：机械分板容易产生应力损伤元件，刀片剥皮易划伤导体，手工烙铁焊温度难控，打标易破坏基材表面，制约产品良率提升。激光精密加工技术，正逐步解决电子制造行业的这类痛点。

我司自研生产激光焊锡机、精密激光焊接机、PCB 激光分板机、激光剥皮机、紫外激光打标机，依托激光非接触加工特性，消除机械接触带来的挤压、划伤问题。激光焊锡机能量实时可控，针对微小焊点进行选择性焊锡，适合高密度 PCB 组件、FPC 软板焊接，焊点一致性好，适合大批量自动化生产。

精密激光焊接机适合铜铝等多种金属材料精密熔接，焊缝窄、热变形小，满足精密五金、新能源小件焊接。PCB 激光分板机采用紫外激光冷切割，切割路径精细，几乎无机械应力，加工 HDI 板、软硬结合板时，减少板边碳化、崩边，保护板面贴装元器件。

激光剥皮机依靠激光能量精准剥离线材绝缘层，同轴线、多股线束、FPC 膜层均可加工，剥皮长度、深度可编程，加工稳定。紫外激光打标机属于冷光源加工，在 PCB、塑胶、镀层表面做永久标识，二维码、序列号清晰，不破坏基材性能。

全系激光设备支持视觉自动定位，操作简单，可对接自动化产线。面向消费电子、汽车电子、医疗元器件、通信模组等行业，提供样品打样、工艺测试、方案定制服务。从前期工艺调试，到设备交付、人员培训、售后维护，提供一站式配套服务，帮助企业替换老旧工艺，降低不良率，提升产线自动化水平，欢迎客户来料试样。