激光焊锡机 精密激光焊接机 PCB 激光分板机 激光剥皮机 紫外激光打标机一站式激光设备

随着消费电子、汽车电子、通信元器件向微型化、高密度方向迭代，传统加工方式难以兼顾精度与良率。针对电子制造多工序加工需求，我司推出全套精密激光加工装备，包含激光焊锡机、精密激光焊接机、PCB 激光分板机、激光剥皮机、紫外激光打标机，覆盖焊接、分板、线材剥皮、产品标识多道工序。

激光焊锡机采用可控能量激光热源，热影响区小，适配 FPC 软板、微小元器件焊盘，有效降低虚焊、烧板问题，适配摄像头模组、传感器精密焊接。精密激光焊接机针对金属小件、薄壁五金件，焊缝牢固、工件变形量小，适合新能源配件、小型金属组件焊接加工。

PCB 激光分板机采用紫外冷加工工艺，无机械应力，切割边缘光滑，碳化少，可加工软硬结合板、HDI 板，避免传统冲板、锣板带来的崩边、元件损伤。激光剥皮机用于同轴线、线束、FPC 线路层绝缘层剥离，精准剥除外皮，不伤内部导体，一致性优于刀片剥线。紫外激光打标机冷光加工，可在 PCB、塑胶、镀层上雕刻二维码、序列号，标记清晰持久，不损伤基材。

全系设备搭载 CCD 视觉定位系统，定位精度高，操作软件支持图纸快速导入，可单机使用，也可对接自动化流水线。设备广泛应用于汽车电子、医疗电子、通信、传感器等行业。

企业拥有工艺调试团队，可提供免费来样打样，根据客户产品定制工艺方案。配套完善的安装、技术培训、售后维保服务，帮助制造企业提升生产良率，减少人工成本，助力电子精密加工产线升级，欢迎各制造企业咨询洽谈。